Системы для разработки тонкопленочных изделий
HHV создает технологические линии и капитальное оборудование «под ключ» для исследований и разработок в сфере тонкопленочных изделий на основе кремния, изготовления модулей, и производства пластин из поликристаллического кремния.
Система плазмохимического осаждения из паровой фазы (PECVD)
Система плазмохимического осаждения из паровой фазы (PECVD) - линия для разработки и исследований материалов и устройств на основе аморфного, микрокристаллического и протокристаллического кремния.
Поточные системы PECVD
- Нанесение легированных и нелегированных материалов и сплавов на основе аморфного и микрокристаллического кремния
- Отдельная рабочая камера, отделенная при помощи изолирующей камеры с входным и выходным шлюзом с обоих сторон
- Размер подложки по выбору клиента
- Вертикальное / горизонтальное напыление
- Полу- / полностью автоматические
- Источник питания: СВЧ / ВЧ
- Температура подложки до 250 оC
Кластерные системы PECVD
- Нанесение легированных и нелегированных материалов и сплавов на основе аморфного и микрокристаллического кремния
- Отдельная рабочая камера, подключенная к центральной шлюзовой камере / изоляционной камере, с входным / выходным шлюзом, подсоединенным к шлюзовой камере
- Перемещения подложки: магнитная рука или робот
- Размер подложки до 300мм x 300мм
- Горизонтальное напыление
- Полу- / полностью автоматические
- Источник питания: СВЧ / ВЧ
- Температура подложки до 250 оC
Мультимагнетронная система распыления
Мультимагнетронная система распыления обеспечивает контакт к тыльной поверхности и защищает слой a-Si, наносимый в системе PECVD. Целью такого нанесения является обеспечение нормального контакта с тыльной поверхностью и защита слоя a-Si, наносимого в системе PECVD.
- Нанесение металла (Ag, Al и т.д.), прозрачных токопроводящих оксидов (ITO, ZnO, и т.д.)
- Вертикальное / горизонтальное распыление
- Размер подложки по выбору клиента
- Плоский / поворотный магнетрон
- Полу- / полностью автоматические
- Источник питания: DC /ВЧ
- Температура подложки до 350 оC
Система очистки стекла
Установка для мытья стекла представляет собой горизонтальную конвейерную систему очистки при помощи щеток.
- Горизонтальная конвейерная очистка при помощи щеток
- Многоступенчатая очистка и сушка
- Размер подложки по выбору клиента
- Толщина стекла может быть от 2 мм до 4 мм
- Высокая производительность
- Система контроля при помощи ПЛК
Лазерная разметочная машина
- Используется для нанесения разметки P1, P2, P3 и обрезки краев
- Зеленый (532 нм) и ИК ( 1064 нм) лазер
- Высокоскоростной гальванометр для обрезки краев
- Автоматическое выравнивание при помощи камеры наблюдения
- Лазер можно настроить для достижения необходимой ширины разметки в диапазоне от 80 до 120 микрон
- Изменяемый размер подложки
- Нанесение разметки перемещением держателя подложки по X-Y
Ламинаторы модулей
Солнечные модули необходимо защищать от воздействия окружающей среды, для этого их ламинируют специальным органическим веществом. Использование вакуума во время ламинации помогает удалить все молекулы воздуха, которые в противном случае могут остаться в модуле.
Полный цикл ламинации автоматизирован на нагрев в вакууме, при помощи программируемого логического контроллера с микропроцессором. В человеко-машинном интерфейсе для отображения текущего процесса имеется панель с мнемонической схемой. Автоматическая система также оснащена ручным устройством для управления всей системой в ручном режиме с использованием кнопочных переключателей на передней панели. Система оснащена всеми необходимыми предохранителями для защиты самой системы и оператора.
- Ламинация модуля стеклом / Tedler или стеклом / комбинированным стеклом
- Рабочая температура цикла ламинации составляет 150°C с равномерностью ±2°C.
- Изменяемый размер подложки