Травление поверхностей - PLASMA ETCHING

Процесс травления поверхности производится с помощью активированного газа. Материал поверхности в месте травления переходит в газовую фазу и отсасывается насосом. Площадь поверхности и коэффициент смачиваемости увеличиваются.

Применение plasma etching:

- Например, структурирование кремния
- Надежное закрепление лаковых и клеящих покрытий на устойчивые к высоким температурам пластмассы – ПТФЭ, ПФА и ФЕП

Кремний с трафаретом для травления до плазменной обработки	Плазменная обработка	После плазменной обработки

Пример ПОМ: До плазменной обработки	После плазменной обработки
Пример ПТФЭ: До плазменной обработки	После плазменной обработки